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4PCS Universal BGA Schablone für MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reballing BGA Direkt wärme Vorlage

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4PCS Universal BGA Schablone für MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reballing BGA Direkt wärme Vorlage

Marke: SAYTL
Kategorie: Set der Handwerkzeuge
weitere Infos: Geräte
  Hersteller-Artikel-Nr. 12000018291103902
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